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芯原股份:為芯片大廈制磚瓦

芯原股份:為芯片大廈制磚瓦

來源:上海證券報(bào)·中國證券網(wǎng)
作者:李興彩
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2023-08-02 08:17

科創(chuàng)板首例帶期權(quán)上市、入選科創(chuàng)50成分股、順利實(shí)現(xiàn)扭虧為盈……作為中國半導(dǎo)體IP第一股,芯原股份登陸科創(chuàng)板以來,發(fā)展得風(fēng)生水起,成績有目共睹。

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